EN
中
公司简介
企业文化
企业实力
公司要闻
招标采购
企业动态
产品介绍
主营产品
销售及服务
环境保护
社会责任报告
招聘信息
人才培养
联系方式
引线框架用铜合金带材主要应用于半导体集成电路及分立器件等，可用于冲压、蚀刻、半蚀刻工艺。主要牌号C19400、C70250、C19210等。
版权所有 中国铝业集团有限公司 京ICP备16034488号-1 京公网安备11040102700155
地址：中华人民共和国北京市海淀区西直门北大街62号
